futureC 半导体在片测试系统集成软件 futureC 是 Eoulu 自主研发的统一硬件通信与测试平台, 也是晶圆在片测试测量操作系统。 futureC 可以轻松集成所有可编程控制的设备。
设备通信 设备驱动与测试平台分离 丰富的设备驱动库以及模块化快速驱动开发
MapEditor 编辑器 用户在传统晶圆地图编辑基础上有更直观体验 用户自定义 Sub Die 地图 精确映射 DUT 实际位置 晶圆测试系统 支持自动化晶圆测试 支持自定义位置测试 支持丰富的测试结果色阶图 数据离线分级 根据测试数据及晶圆地图 用户可以重新定义数据分级条件 分级信息重定义,数据覆盖原晶圆地图 多种测试模式 支持测试结果选择性复测 支持断点续测 挑选指定位置测试 测试报警与报警器提醒 测试结果分级 用户自定义分级条件 设置测试结果接受/拒绝接受的条件 最大支持4096个分级与色阶 多测量模式 单点测试测量 单个位置重复测试测量 支持碎片测量与整晶圆测量 图形化曲线显示二维曲线,三维曲线、射频曲线显示与示波器波形 展示测试信息与扼要数据统计,如测试时间和成品率
设置测试菜单 自动列出集成设备及应用输入输出参数 用户自定义测试流程作为测试菜单 导入/导出测试菜单
所测即所得 文件数据格式化保存 用户自定义测试结果输出项目与顺序 拖拽功能使操作便捷快速 数据保存 快速开始测试 Mapping 与测量控制 工厂自动化 SECS/GEM 协议组件 无缝衔接 futureD(web 大数据管理平台) SEMI E5-0600(SECS-II)标准 SEMI E30(GEM)标准 SEMI E37(HSMS)标准 futureC 安装环境 futureC 测试系统典型速度值 使用环境 无特别环境要求 注:futureC支持实时数据保存与断点续测,避免意外带来的数据丢失问题 测试速度与测试PC的配置和运行状态有关,以下典型值运行资源为Win10 64bit,CPU I7-9,16G内存:
附录1:常用驱动举例
附录2:测试应用驱动快速选型
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